山西封头厂家简述封头的拼接位置及其检测方法

发表时间：2013/1/16 0:00:00 来源：http://shanxi.hnzxft.com/news717618.html

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1、封头的拼接位置
　　拼接的间隔应有要求，为大于3δ，且不小于100mm（焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm）。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。
　　碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。
　　拼接时焊缝方向要求只答应是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。
　　2、拼接封头的焊接接头系数
　　先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100％射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。***后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：
　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和***后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85；
　　假如设备壳体是****检测，II合格。那封头拼接焊缝和***后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。
　　所以封头拼接固然****检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
　　但要留意工艺制造过程：
　　正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测。
　　假如未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指******的无损检测。
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